天风证券：电子行业关注AI催化及二季度细分板块业绩弹性

　　天风证券研报指出，展望二季度电子行业，建议关注设计板块SoC/ASIC/存储/CIS二季度业绩弹性。端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，叠加6-7月AI眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现，Deepseek入局助力快速发展。CIS受益智能车需求带动需求迭升。模拟板块工业控制市场复苏信号已现。存储板块预估二季度存储器合约价涨幅将扩大，企业级产品持续推进，带动业绩环比增长。设备材料板块，头部厂商一季度业绩表现亮眼，同时行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。

　　全文如下

　　天风·电子 | COMPUTEX成功举办，持续关注AI催化及2季度细分板块业绩弹性

　　COMPUTEX成功举办：AI、数据中心和机器人为三大热点，芯片大厂百花齐放。COMPUTEX存储技术革新赋能AI基础设施，创新产品齐亮相，AI+存储热潮不断。小米玄戒芯片发布，加速国产高端化进程，重构全球手机芯片竞争格局。综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱下游增长。

　　COMPUTEX成功举办：AI、数据中心和机器人为三大热点，芯片大厂百花齐放。2025年台北国际电脑展于5月20日23日台北南港展览馆举办。本届COMPUTEX以“AI Next”为主题，聚焦AI、数据中心与机器人三大领域，汇聚英伟达、英特尔、高通等近1400家科技巨头。英伟达：推出推理性能提升1.5倍的GB300系统，开放NVLink 生态实现跨厂商硬件互联，并发布开源机器人平台Isaac GR00T及物理引擎Newton。英特尔：发布Xe2架构的锐炫Pro GPU系列和可扩展的Gaudi 3AI加速器，并预热能效比领先的Panther Lake处理器。高通：重启数据中心CPU 业务，搭载NVLink技术强化AI算力协同，骁龙X系列PC生态覆盖超85款设备。联发科：宣布首款2nm芯片2025 年9月流片，基于台积电GAAFET工艺实现晶体管密度提升15%。Microchip：展示汽车辐射加热方案、工业TSN电机控制等创新技术。恩智浦：推动Agentic AI边缘化，整合Kinara NPU与多模态模型优化工业自动化。

　　COMPUTEX存储技术革新赋能AI基础设施，创新产品齐亮相，AI+存储热潮不断。江波龙：发布8TB QLC PCIe SSD 适配AI数据集，工规级BGA SSD满足严苛环境需求，Gen5 SSD速度达14GB/s。德明利：PCIe 5.0 SSD支持千亿参数模型实时加载，DDR5容量128GB并支持一键超频至10GHz。西部数据：推出全球首款ORv3规范Ultrastar Data102存储平台，联合16家厂商构建AI存储生态。慧荣科技：发布6nm制程的PCIe 5.0主控SM2504XT（功耗<5W）和首款USB4集成便携SSD芯片SM2324。

　　小米玄戒芯片发布，加速国产高端化进程，重构全球手机芯片竞争格局。玄戒O1：采用台积电3nm工艺，十核CPU设计（3.9GHz Cortex-X925），GPU功耗较苹果A18 Pro降低35%，搭载于小米15S Pro及平板7 Ultra。玄戒T1：集成自研4G基带，支持eSIM独立通信，功耗降低27%，首发应用于小米Watch 4S。小米从14年对芯片业务首次投入在2025年迎来历史性时刻，小米自研芯片有望打破全球手机寡头垄断，加速芯片国产化。此外，玄戒O1、T1将作为小米“人车家全生态”的算力中枢，通过底层芯片级整合，实现智能终端、新能源汽车及家居设备的无缝协同，构筑起生态护城河。

　　半导体4月市场回顾与二季度展望：4月总结：芯片交期稳定部分品类小幅回升，AI相关订单强劲，消费电子库存趋稳，汽车/工业需求复苏。存储价格环比上涨。晶圆代工方面，SMIC、华虹产能利用率饱满，预期2025.5月整体订单持续提升。封测方面，封测订单增长稳定，领先厂商先进封测产能加速扩产。设备方面，4月龙头公司库存较低订单稳定上升，5月预期趋势持续。Q2展望：AI驱动结构性增长，消费电子聚焦AI眼镜等催化，工控/汽车领域复苏。建议关注端侧SoC、ASIC、存储、CIS弹性及设备材料国产化机遇。

　　综合来看2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。展望二季度，建议关注设计板块SoC/ASIC/存储/CIS二季度业绩弹性, 设备材料算力芯片国产替代。端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，叠加6-7月AI眼镜密集发布，后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现，Deepseek入局助力快速发展。CIS受益智能车需求带动需求迭升。模拟板块工业控制市场复苏信号已现。存储板块预估2Q25存储器合约价涨幅将扩大，企业级产品持续推进，带动业绩环比增长。设备材料板块，头部厂商2025Q1业绩表现亮眼，同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。

　　建议关注

　　SoC及配套方案商：恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微

　　ASIC：翱捷科技/芯原股份

　　半导体存储：江波龙(天风计算机联合覆盖)/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易创新/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技/协创数据

　　IDM代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片

　　半导体材料设备零部件：北方华创/精智达/冠石科技/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/天岳先进/和远气体/正帆科技（天风机械联合覆盖）/中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子

　　其他设计：圣邦股份/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/龙迅股份/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威/扬杰科技/复旦微电/ 钜泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股份/希荻微/安路科技

　　光子芯片：迈信林/源杰科技（通信组联合覆盖）/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技

　　高可靠电子：盛景微/电科芯片/景嘉微/中润光学/长光华芯/上海复旦/复旦微电

　　风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险。

（文章来源：界面新闻）